स्रोत पर तैयार उत्पादों को स्थिर करने के लिए कैसे अद्वितीय ग्रेड और गोदाम इसकी विशिष्ट उच्च -घनत्व वाले ग्रेनाइट ब्लॉक हैं

अत्याधुनिक विनिर्माण के लिए उन्नत वेफर निरीक्षण उपकरण सब्सट्रेट की सफाई और इलेक्ट्रोस्टैटिक नियंत्रण पर नैनोस्केल की कठोर आवश्यकताओं को लागू करता है। विशिष्ट उपचार के बिना सामान्य ग्रेनाइट चरण दो प्रचलित उद्योग दर्द बिंदुओं से ग्रस्त हैं। सबसे पहले, स्थैतिक चार्ज घर्षण के माध्यम से जमा होता है, और तात्कालिक इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज अति पतली गेट संरचनाओं के माध्यम से टूट सकता है, जिससे बड़े पैमाने पर वेफर स्क्रैपिंग हो सकती है। दूसरा, पत्थर के अंदर घुलनशील धातु आयन समय के साथ धीरे-धीरे लीक होते हैं, वेफर ऑप्टिकल पथ और चिप सर्किट को दूषित करते हैं और शॉर्ट सर्किट और डार्क स्पॉट दोष को ट्रिगर करते हैं। बाजार में अधिकांश पत्थर निर्माता एकीकृत एंटी-स्थैतिक और निम्न-आयन लीचिंग प्रसंस्करण वर्कफ़्लो के बिना केवल सरल पॉलिशिंग करते हैं, जिससे उनके उत्पाद वेफर निरीक्षण के लिए आईएसओ क्लास 5/6 क्लीनरूम वातावरण के साथ असंगत हो जाते हैं। सेमीकंडक्टर ग्रेड क्लीन ग्रेनाइट के एक बेंचमार्क निर्माता के रूप में, UNPARALLELED® एक मानकीकृत एकीकृत एंटी-स्टेटिक और एंटी-आयन-लीचिंग प्रसंस्करण समाधान विकसित करने के लिए विशेष अल्ट्रा-कम-आयन ब्लैक ग्रेनाइट अयस्क संसाधनों, क्लास 10,000 स्वच्छ उत्पादन लाइनों और एक समर्पित सेमीकंडक्टर परीक्षण प्रयोगशाला का लाभ उठाता है। पूर्ण प्रक्रिया नियंत्रण में कच्चे माल की स्क्रीनिंग, सटीक मशीनिंग, सतह संशोधन, सीलिंग कोटिंग और फैक्ट्री निरीक्षण शामिल है, साथ ही इलेक्ट्रोस्टैटिक अपव्यय और शून्य आयन लीचिंग के दोहरे अनिवार्य मानकों को पूरा करना, और एओआई मशीनों, जांच स्टेशनों और ऑप्टिकल निरीक्षण प्लेटफार्मों के लिए अनुपालन सब्सट्रेट समाधान प्रदान करना शामिल है।
स्रोत से आयन लीचिंग जोखिमों को नियंत्रित करने के लिए फ्रंट-एंड ग्रेडेड कच्चे माल की स्क्रीनिंग संपूर्ण समाधान के मूल आधार के रूप में कार्य करती है। वेफर -समर्पित सब्सट्रेट्स विशेष अल्ट्रा{{3}सजातीय कम {{4}आयन काले ग्रेनाइट को अपनाते हैं। उत्खनन के दौरान, घुलनशील धातु नमक के निक्षालन की संभावना वाले खनिज प्रकार जैसे कि फेल्डस्पार और अभ्रक समाप्त हो जाते हैं। कारखाने में पहुंचने पर, आयन विघटन के लिए एक पूर्व निरीक्षण लागू किया जाता है, जिसमें केवल सोडियम, पोटेशियम, लौह और तांबा आयनों के योग्य स्तर वाले रिक्त स्थान को बरकरार रखा जाता है। मूल जल अवशोषण दर को न्यूनतम सूक्ष्म केशिका छिद्रों के साथ 0.08% से कम या उसके बराबर नियंत्रित किया जाता है। सामान्य प्रयोजन मशीन टूल स्टोन के विपरीत, वेफर उपकरण के लिए सभी कच्चे पत्थर को मुक्त घुलनशील आंतरिक आयनों को पहले से ही खत्म करने के लिए 7 {{14} दिन के शुद्ध पानी में भिगोने से पहले {{16} उपचार से गुजरना पड़ता है। सूखने के बाद, पत्थर लंबी अवधि के संचालन के दौरान स्वच्छ उत्पादन लाइनों में धीरे-धीरे लीचिंग संदूषण को खत्म करने के लिए मशीनिंग के लिए आगे बढ़ता है। सतह चार्ज संचय के लिए प्रवण प्रवाहकीय अशुद्धियों से समृद्ध अयोग्य अयस्क को अस्वीकार करने के लिए कच्चे माल के लिए बुनियादी इलेक्ट्रोस्टैटिक विशेषता परीक्षण भी पूरा हो गया है, जिससे बाद के एंटी-स्टैटिक संशोधन के लिए तकनीकी कठिनाइयों को कम किया जा सके।
खंडित स्वच्छ परिशुद्धता मशीनिंग कम धूल और कम आयन हानि के साथ अत्यधिक चिकनी सतहों को संतुलित करती है। बाहरी अशुद्धियों को पत्थर के छिद्रों में चिपकने से रोकने के लिए संपूर्ण मशीनिंग चक्र एक बंद स्थिरांक {{2}तापमान, स्थिरांक {{3}आर्द्रता कक्षा 10,000 क्लीनरूम में पूरा किया जाता है। लोहे और एल्यूमीनियम सहित बाहरी धातु की अशुद्धियों से बचने के लिए रफ ग्राइंडिंग, फाइन ग्राइंडिंग और नैनो पॉलिशिंग के लिए धातु मुक्त हीरे के अपघर्षक को अपनाया जाता है। सेमीकंडक्टर {{10}ग्रेड उच्च-बिना लवण या सर्फेक्टेंट के शुद्धता वाले विआयनीकृत पानी का उपयोग क्रिस्टल अंतराल में आयन अवशेषों की घुसपैठ को रोकने के लिए मशीनिंग शीतलक के रूप में किया जाता है। अंतिम नैनो - पॉलिश की गई सतह 0.05 μm से कम या उसके बराबर खुरदरापन प्राप्त करती है। अत्यधिक चिकनी सतह ट्राइबोइलेक्ट्रिक चार्जिंग और धूल सोखना को काफी हद तक कम कर देती है, जबकि फंसी हुई नमी के कारण आयन लीचिंग के जोखिम को कम कर देती है। मशीनिंग के बाद, तीन चरण की अल्ट्रासोनिक शुद्ध पानी की सफाई से अवशिष्ट अपघर्षक और अंतराल में फंसे आयनों को हटा दिया जाता है, इसके बाद प्रसंस्करण के दौरान द्वितीयक संदूषण से बचने के लिए उच्च तापमान पर साफ सुखाने और सीलबंद भंडारण किया जाता है।
दोहरे प्रभाव वाली समग्र संशोधित कोटिंग प्रक्रिया मुख्य प्रक्रिया बनाती है, जो एक साथ लंबे समय तक एंटी-स्टेटिक प्रदर्शन और आयन अवरोध सुरक्षा प्रदान करती है। उद्योग में व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली एकल परत विरोधी {{5} स्थैतिक कोटिंग्स की खामियों को दूर करते हुए - आयन लीचिंग और खराब पहनने के प्रतिरोध की संभावना होती है - अद्वितीय स्व {{8} एक अर्धचालक विकसित करता है {{9} विशिष्ट कम {{10} आयन इलेक्ट्रोस्टैटिक विघटनकारी सीलिंग प्रणाली को दो परतों में लागू और ठीक किया जाता है। निचली आयन बैरियर सीलिंग परत पत्थर के सूक्ष्म अंतरकणीय छिद्रों को पूरी तरह से भर कर एक घनी अलगाव फिल्म बनाती है जो आंतरिक धातु आयनों की बाहरी लीचिंग को पूरी तरह से अवरुद्ध कर देती है। शीर्ष कार्बन नैनोट्यूब इलेक्ट्रोस्टैटिक डिसिपेटिव कोटिंग में अतिरिक्त आयन प्रदूषण से बचने के लिए कोई धातु प्रवाहकीय भराव नहीं होता है, जो क्लीनरूम ईएसडी नियंत्रण नियमों के अनुपालन में 10⁷~10⁸ Ω की मानक सीमा के भीतर सतह प्रतिरोध को लगातार बनाए रखता है, स्थैतिक चार्ज को धीरे-धीरे खत्म करता है और तात्कालिक उच्च वोल्टेज डिस्चार्ज को समाप्त करता है। कम {{17}वीओसी सिलिकॉन {{18}मुक्त कोटिंग साफ-सुथरे कपड़े के साथ-साथ एसिड और क्षारीय सफाई अभिकर्मकों के साथ बार-बार पोंछने का प्रतिरोध करती है, लंबे समय तक सेवा जीवन के दौरान वेफर्स के चूर्णीकरण, छीलने और कण संदूषण से बचती है। आंतरिक कोटिंग तनाव को धीरे-धीरे मुक्त करने और टूटने की विफलता को रोकने के लिए पूर्ण कोटिंग को एक साफ स्थिर तापमान कक्ष में खंडित इलाज से गुजरना पड़ता है।
मिलान ग्राउंडिंग संरचनाओं का मानकीकृत प्रसंस्करण स्थानीयकृत चार्ज संचय को खत्म करने के लिए इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज हार्डवेयर डिज़ाइन को अनुकूलित करता है। कस्टम एकीकृत प्रवाहकीय ग्राउंडिंग बेस विशेष रूप से वेफर निरीक्षण प्लेटफार्मों के लिए निर्मित किए जाते हैं। एंबेडेड आयन मुक्त प्रवाहकीय संपर्क कोटिंग्स और ग्राउंडिंग संरचनाओं के बीच निर्बाध संचालन बनाने के लिए चरणों में पूर्व-आरक्षित होते हैं, जिससे पूरी सतह पर एक समान प्रतिरोध सुनिश्चित होता है और कोई स्थानीयकृत इलेक्ट्रोस्टैटिक अंधा क्षेत्र नहीं होता है। भटके हुए ग्राउंड चार्ज को अलग करने और भूमिगत नमी के प्रवेश को अवरुद्ध करने, आयन लीचिंग को दबाने के लिए नीचे इंसुलेटेड नमी प्रतिरोधी सपोर्ट लगाए गए हैं। सभी ग्राउंडिंग असेंबलियां धातु आयन लीचिंग के शून्य जोखिम के साथ गैल्वनाइज्ड या कॉपर प्लेटेड घटकों से मुक्त निष्क्रिय स्टेनलेस स्टील साफ फिटिंग को अपनाती हैं।
व्यापक दोहरा प्रदर्शन फ़ैक्टरी परीक्षण सेमीकंडक्टर निर्माताओं द्वारा सख्त आपूर्ति श्रृंखला ऑडिट को पूरा करने के लिए सभी डेटा की पूर्ण पता लगाने की क्षमता सुनिश्चित करता है। उत्पादन के बाद, प्रत्येक वेफर - विशिष्ट ग्रेनाइट चरण दो समर्पित परीक्षण श्रेणियों से गुजरता है:
विरोधी {{0}स्थैतिक प्रदर्शन परीक्षण: बहु-बिंदु सतह प्रतिरोध माप उच्च और निम्न आर्द्रता स्थितियों के तहत भारी उतार-चढ़ाव के बिना मानक सीमा के भीतर पूरे चरण के स्थिर प्रतिरोध की गारंटी देता है।
आयन लीचिंग परीक्षण: धातु आयनों की सांद्रता को मापने के लिए 24 घंटे शुद्ध पानी में भिगोना, सभी हानिकारक आयनों का स्तर उद्योग की सीमा से काफी नीचे है।
समतलता, खुरदरापन, कण उत्पादन और जल अवशोषण के लिए पूर्ण मेट्रोलॉजी परीक्षण समवर्ती रूप से आयोजित किया जाता है। सभी परीक्षण उपकरणों को प्रांतीय मेट्रोलॉजी संस्थानों में खोजा जा सकता है, और सभी परीक्षण डेटा को प्रत्येक वर्कपीस के लिए एक अद्वितीय ट्रैसेबिलिटी फ़ाइल में स्थायी रूप से संग्रहीत किया जाता है। ग्राहकों की विशेष प्रक्रिया आवश्यकताओं पर तृतीय पक्ष सीएमए परीक्षण रिपोर्ट प्रदान की जा सकती है।
दो 200,000 वर्ग मीटर के बुद्धिमान विनिर्माण आधारों, आईएसओ ट्रिपल प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन, सीई प्रमाणन, और स्वच्छ पत्थर उपचार के लिए कई पेटेंट द्वारा समर्थित, अद्वितीय द्रव्यमान -सैमसंग, ऐप्पल, सिंगापुर एसटीआई और अक्रिबिस सहित अग्रणी अर्धचालक उद्यमों को एंटी-{3}स्थिर, निम्न-आयन-लीचिंग ग्रेनाइट चरणों की आपूर्ति करता है, जो इलेक्ट्रोस्टैटिक-संवेदनशील उच्च-स्वच्छता उत्पादन लाइनों के साथ संगत है। वेफर निरीक्षण, जांच परीक्षण, और पेरोव्स्काइट ऑप्टिकल डिटेक्शन। ग्राहकों के साइट सत्यापन डेटा से पता चलता है कि इस प्रसंस्करण योजना के माध्यम से निर्मित चरण इलेक्ट्रोस्टैटिक ब्रेकडाउन दोषों को 92% तक कम कर देते हैं और आयनिक संदूषण के कारण होने वाली वेफर विफलताओं को लगभग समाप्त कर देते हैं, जिससे उत्पादन लाइन स्क्रैपिंग दर और उपकरण सफाई आवृत्ति में काफी कमी आती है। उद्यम लगातार कोटिंग फॉर्मूलेशन को दोहराने, कम आयन अयस्क स्क्रीनिंग मानदंडों को अनुकूलित करने और दोहरी सुरक्षा प्रक्रियाओं को अपग्रेड करने के लिए विश्वविद्यालयों में अर्धचालक सामग्री प्रयोगशालाओं के साथ सहयोग करता है।
गुणवत्ता नीति "परिशुद्धता व्यवसाय बहुत अधिक मांग नहीं कर सकता" को बरकरार रखते हुए, UNPARALLELED का मानकीकृत एंटी {{0} स्थैतिक और एंटी {{1} आयन {{2} लीचिंग प्रसंस्करण समाधान उद्योग सब्सट्रेट नियंत्रण में अंतराल को संबोधित करता है और वेफर निरीक्षण उपकरण के लिए संदूषण और स्थैतिक बिजली के दो मुख्य खतरों का समाधान करता है। आगे बढ़ते हुए, उद्यम लगातार अल्ट्रा-स्वच्छ विशेष ग्रेनाइट की अपनी उत्पाद लाइन का विस्तार करेगा, सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट्स के लिए पूर्ण प्रसंस्करण विनिर्देश जारी करेगा, वैश्विक चिप निर्माताओं को उत्पादन उपज को स्थिर करने और स्वच्छ उत्पादन लाइनों के लिए संचालन और रखरखाव लागत को कम करने में मदद करेगा, और उन्नत प्रक्रिया सेमीकंडक्टर उद्योग के उच्च-गुणवत्ता वाले विकास को सशक्त बनाएगा।